Intel представила SSD серии 660p с памятью QLC
Intel представила новые накопители SSD серии 660p в форм-факторе M.2 NVMe. В новых устройствах использована 64-слойная память 3D NAND QLC (4 бита на ...
Комплектующие
Samsung начала массовое производство потребительских SSD с 4-битными ячейками
Samsung анонсировала массовое производство накопителей SSD с памятью типа QLC (4 бита на ячейку) для потребительского сегмента. Новые накопители ...
ID-Cooling представила процессорный кулер SE-912i
ID-Cooling представила дешёвый процессорный кулер башенного типа SE-912i. Охладитель поставляется в двух вариантах, в которых отличается цвет ...
Samsung представила неразбиваемую OLED-панель
Samsung Display анонсировала «неразбиваемую» гибкую OLED-панель, которая разработана для смартфонов и сертифицирована компанией UL (Underwater ...
Sony разработала 48-Мп сенсор для камер смартфонов
Sony создала новый сенсор IMX586, который способен делать фотографии с разрешением 48 Мп. Компания заявляет, что это самое большое количество ...
Утечка характеристик процессора Kirin 980
В прошлом году на выставке IFA, компания Huawei представила процессор Kirin 970, и судя по всему, флагманский чип этого года будет также представлен ...
Стекло Corning Gorilla Glass 6 выдержит до 15 падений
Corning анонсировала новую версию защитного стекла Gorilla Glass 6, более прочного чем предыдущие модели. Компания заявляет, что новое стекло ...
Чип Samsung Exynos 9820 возможно будет иметь три кластера ядер
Судя по последним слухам, в новом чипе Exynos 9820 от Samsung будет использовано два модифицированных ядра Mongoose M4 и два набора ядер ARM. Три ...
Qualcomm представила чипы Snapdragon 429, 439 и 632
Qualcomm добавила три новых чипа в свою линейку процессоров для смартфонов среднего класса. Qualcomm Snapdragon 632 предназначен для устройств ...
AMD представила первый в мире 7-нм графический процессор
AMD продемонстрировала первый в мире графический процессор выполненный по 7-нм техпроцессу. Прототип чипа Radeon Vega Instinct предназначен для ...