Snapdragon 855 будет выполнен по 7-нм техпроцессу
Qualcomm подтвердила слухи, что чипсет Snapdragon 855 будет выполнен по 7-нм техпроцессу, на фабриках TSMC. Малообъёмное производство уже начато, и ...
Комплектующие
Toshiba разрабатывает память 3D XL-Flash
Во время мероприятия на выставке Flash Memory Summit, Toshiba анонсировала разработку технологии 3D XL-Flash — быстродействующую флеш-память 3D NAND, ...
Intel представила SSD серии 660p с памятью QLC
Intel представила новые накопители SSD серии 660p в форм-факторе M.2 NVMe. В новых устройствах использована 64-слойная память 3D NAND QLC (4 бита на ...
Samsung начала массовое производство потребительских SSD с 4-битными ячейками
Samsung анонсировала массовое производство накопителей SSD с памятью типа QLC (4 бита на ячейку) для потребительского сегмента. Новые накопители ...
ID-Cooling представила процессорный кулер SE-912i
ID-Cooling представила дешёвый процессорный кулер башенного типа SE-912i. Охладитель поставляется в двух вариантах, в которых отличается цвет ...
Samsung представила неразбиваемую OLED-панель
Samsung Display анонсировала «неразбиваемую» гибкую OLED-панель, которая разработана для смартфонов и сертифицирована компанией UL (Underwater ...
Sony разработала 48-Мп сенсор для камер смартфонов
Sony создала новый сенсор IMX586, который способен делать фотографии с разрешением 48 Мп. Компания заявляет, что это самое большое количество ...
Утечка характеристик процессора Kirin 980
В прошлом году на выставке IFA, компания Huawei представила процессор Kirin 970, и судя по всему, флагманский чип этого года будет также представлен ...
Стекло Corning Gorilla Glass 6 выдержит до 15 падений
Corning анонсировала новую версию защитного стекла Gorilla Glass 6, более прочного чем предыдущие модели. Компания заявляет, что новое стекло ...
Чип Samsung Exynos 9820 возможно будет иметь три кластера ядер
Судя по последним слухам, в новом чипе Exynos 9820 от Samsung будет использовано два модифицированных ядра Mongoose M4 и два набора ядер ARM. Три ...