Samsung представила чипсет Exynos 1080 для флагманских смартфонов
Чип Samsung Exynos 1080 выполнен по 5-нм техпроцессу. В наличии восемь ядер, включая одно ядро Cortex-A78 2,8 ГГц, три ядра Cortex-A78 2,6 ГГц и ...
Чип Samsung Exynos 1080 выполнен по 5-нм техпроцессу. В наличии восемь ядер, включая одно ядро Cortex-A78 2,8 ГГц, три ядра Cortex-A78 2,6 ГГц и ...
Линейка Vision предназначена для создателей контента. Установлено 24 ГБ памяти. При этом есть поддержка интерфейса NVLink, для объединения нескольких ...
Silverstone представила линейку блоков питания VIVA. Доступны версии мощностью 550, 650 и 750 Вт. Используется одна линия +12 В. Сертификат стандарта ...
Компания Zalman представила корпус Mid-Tower — S2 TG. Он выполнен в минималистичном дизайне и оснащён панелью из закалённого стекла толщиной 4 мм. ...
Компания Raijintek представила компактный корпус OPHION 7L, предназначенный для систем в форм-факторе Mini-ITX. В алюминиевый корпус может быть ...
Silverstone представила блок питания DA1650 мощностью 1650 Вт. Он полностью модульный, а его длина составляет 180 мм. Используется одна линия +12 В с ...
Gigabyte впервые вышла на рынок NVMe-накопителей с поддержкой PCI-Express 4.0 ещё в июне 2019 года. Модели AORUS NVMe Gen4 обладали массивными ...
MediaTek анонсировала чипсет с поддержкой 5G для устройств среднего уровня. Чип Dimensity 720 стал первым в серии Dimensity 700. Новый чип ...
С целью уменьшения стоимости видеокарт серии Radeon RX 5600 XT Gaming X, компания MSI выпустила модель RX 5600 XT Gaming M. Она обладает памятью ...
Новая линейка полумодульных блоков питания Thermaltake Smart BM2 предлагает модели мощностью 450, 550, 650 и 750 Вт. Они используют одну линию +12 В ...