Kryo — серия кастомных ARM-процессоров компании Qualcomm. В процессорах применён 64-битный набор команд архитектуры ARMv8-A. Они являются преемниками более старых 32-битных ядер Krait.
Содержание
Kryo
Впервые архитектура была анонсирована в сентябре 2015 года и использована в чипе Snapdragon 820, который произведён по 14-нм FinFET процессу Samsung. Ядра Kryo могут применяться в обоих частях архитектуры big.LITTLE, где два двухъядерных кластера (в случае Snapdragon 820 и 821) работают с применением разной частоты.
Ядра Kryo в чипах 820/821 имеют собственный кастомный дизайн архитектуры ARMv8.0-A (AArch64/AArch32) и не основаны на ARM Cortex.
- 820: 2 высокопроизводительных ядра Kryo 2,15 ГГц + 2 энергоэффективных ядра Kryo 1,59 ГГц;
- 821: 2 высокопроизводительных ядра Kryo 2,34 ГГц + 2 энергоэффективных ядра Kryo 2,19 ГГц;
- 32 КБ кэша инструкций L1 + 32 КБ кэша данных L1;
- 1 МБ кэша L2 (высокопроизводительный кластер) и 512 КБ кэша L2 (энергоэффективный кластер);
- Техпроцесс 14 нм LPP от Samsung.
Серия Kryo 2xx
Kryo 280
Новое поколение микроархитектуры, под названием Kryo 280, было анонсировано вместе с чипсетом Snapdragon 835 в ноябре 2016 года. Процессорное ядро Kryo 280 скорее является кастомным развитием ядра ARM Cortex-A73, чем первоначальной модели Kryo. Новое ядро улучшило скорость выполнения целочисленных команд, но получило гораздо меньшую производительность операций с плавающей запятой, по сравнению с первым Kryo.
Размер кэша L2: 2 МБ (высокопроизводительный кластер) и 1 МБ (энергоэффективный кластер).
Kryo 260
Архитектура Kryo 260 была представлена в мае 2017 года, вместе с чипсетом для смартфонов среднего класса Snapdragon 660. Данный процессор является комбинацией четырёх полукастомных ядер Cortex-A73 (высокопроизводительный кластер) и четырёх полукастомных ядер Cortex-A53 (энергоэффективный кластер), объединённых архитектурой big.LITTLE. Kryo 260 имеет общий кэш L2 размером 1 МБ/1 МБ на кластер. Использован 14-нм техпроцесс.
Kryo 250
Архитектура Kryo 250 была представлена в чипсете Snapdragon 632, анонс которого состоялся в июне 2018 года. Здесь также использован 14-нм техпроцесс, как и у Kryo 260, но немного изменён размер кэша L2. Qualcomm заявляет, что производительность увеличена на 40%, по сравнению с чипом Snapdragon 625, в котором использовались обычные ядра Cortex-A53.
Серия Kryo 3xx
Kryo 385
Архитектура Kryo 385 была анонсирована как часть чипсета Snapdragon 845 в декабре 2017 года. Чип построен по 10-нм техпроцессу, содержит восемь полукастомных ядер, которые при помощи технологии DynamIQ распределены на 4 высокопроизводительных ядра версии Gold и на 4 энергоэффективных ядра версии Silver. Ядра Gold основаны на Cortex-A75, имеют частоту до 2,8 ГГц и суммарный кэш L2 размером 1 МБ. Ядра Silver основаны на Cortex-A55, имеют частоту до 1,8 ГГц и суммарный кэш L2 размером 512 КБ. Также в чипе присутствует кэш L3 объёмом 2 МБ. По заявлению Qualcomm, по сравнению с чипом Snapdragon 835, новый чип получит прирост производительности на 25-30% при использовании высокопроизводительных ядер, и увеличение энергоэффективности на 15% при использовании соответствующих ядер.
Kryo 360
Ядра Kryo 360 были впервые представлены в новых моделях Snapdragon серий 400, 600 и 700, заменив более старые версии ядер. В них присутствует поддержка технологии ARM DynamIQ, которая позволяет более гибко компоновать различные ядра в кластерах чипсета.
Silver: данная версия ядер Kryo 360 основана на Cortex A55 и обладает более низкой частотой, чем в ядрах A53, использованных в других чипах Snapdragon. Qualcomm не сообщает об архитектурных изменениях ядра ARM, но известно, что в некоторых чипсетах, размер кэша L2 равен 64 Кбайт, а общий кэш L3 имеет объём 1 Мбайт.
Gold: данная версия ядер Kryo 360 основана на Cortex A75. Qualcomm не сообщает об архитектурных изменениях изначального дизайна, но известные размеры кэша следующие: 128 Кбайт для кэша L2 и 1 Мбайт для общего кэша L3, которые присутствуют в некоторых чипсетах, таких как Snapdragon 660 и Snapdragon 636.
Серия Kryo 4xx
Kryo 495
Процессорное ядро Kryo 495 было представлено 6 декабря 2018 в составе Snapdragon 8cx. Qualcomm заявляет, что чип 8cx на 60% более эффективный чем Snapdragon 850.
- 8cx: 4 производительных ядра Kryo 495 + 4 энергоэффективных ядра Kryo 495;
- 8cx: 10 МБ общего кэша (L3 и системный);
- Техпроцесс 7-нм TSMC CLN7FF (N7).
Kryo 485
Ядра Kryo 485 были анонсированы 5 декабря 2018 года, в качестве части мобильной платформы Snapdragon 855. При производстве использован 7-нм техпроцесс FinFET от TSMC.
Чип Snapdragon 855 получил развитие архитектуры big.LITTLE, которую Qualcomm назвала «Первичным ядром» («Prime Core»). В ней также использовано четыре высокопроизводительных ядра и четыре энергоэффективных ядра, но одно из ядер первого кластера может работать на более высокой частоте (2,84 ГГц вместо 2,42 ГГц).
Kryo 460
Архитектура Kryo 460 была представлена в октябре 2018 года, вместе с однокристальной системой Snapdragon 675. В представленном чипсете использовано два высокопроизводительных ядра на основе Cortex-A76 с частотой 2,0 ГГц (кэш L2 равен 256 Кбайт), а также шесть энергоэффективных ядер на основе Cortex-A55 с частотой 1,8 ГГц (кэш L2 равен 64 Кбайт). Ядра поддерживают технологию ARM DynamIQ.