Huawei представила 7-нм процессор Kirin 980
Huawei представила чип Kirin 980, который является первым мобильным процессором произведённым по 7-нм техпроцессу от TSMC. В нём впервые применены ...
Комплектующие
Thermalright представила полностью медный кулер AXP-100 Full Copper
Последний раз полностью медный кулер у Thermalright выходил 10 лет назад. Новая модель AXP-100 Full Copper демонстрирует полностью медные рёбра ...
Snapdragon 855 будет выполнен по 7-нм техпроцессу
Qualcomm подтвердила слухи, что чипсет Snapdragon 855 будет выполнен по 7-нм техпроцессу, на фабриках TSMC. Малообъёмное производство уже начато, и ...
Toshiba разрабатывает память 3D XL-Flash
Во время мероприятия на выставке Flash Memory Summit, Toshiba анонсировала разработку технологии 3D XL-Flash — быстродействующую флеш-память 3D NAND, ...
Intel представила SSD серии 660p с памятью QLC
Intel представила новые накопители SSD серии 660p в форм-факторе M.2 NVMe. В новых устройствах использована 64-слойная память 3D NAND QLC (4 бита на ...
Samsung начала массовое производство потребительских SSD с 4-битными ячейками
Samsung анонсировала массовое производство накопителей SSD с памятью типа QLC (4 бита на ячейку) для потребительского сегмента. Новые накопители ...
ID-Cooling представила процессорный кулер SE-912i
ID-Cooling представила дешёвый процессорный кулер башенного типа SE-912i. Охладитель поставляется в двух вариантах, в которых отличается цвет ...
Samsung представила неразбиваемую OLED-панель
Samsung Display анонсировала «неразбиваемую» гибкую OLED-панель, которая разработана для смартфонов и сертифицирована компанией UL (Underwater ...
Sony разработала 48-Мп сенсор для камер смартфонов
Sony создала новый сенсор IMX586, который способен делать фотографии с разрешением 48 Мп. Компания заявляет, что это самое большое количество ...
Утечка характеристик процессора Kirin 980
В прошлом году на выставке IFA, компания Huawei представила процессор Kirin 970, и судя по всему, флагманский чип этого года будет также представлен ...