Qualcomm подтвердила слухи, что чипсет Snapdragon 855 будет выполнен по 7-нм техпроцессу, на фабриках TSMC. Малообъёмное производство уже начато, и клиенты Qualcomm уже получили образцы.
Ранее было подтверждено, что модемы X24 и X50 также будут произведены по 7-нм техпроцессу. X50 станет одним из первым 5G-модемов, которые выйдут на рынок.
Snapdragon 855 предоставит лучшую производительность, улучшенную энергоэффективность и конечно поддержку обработки команд искусственного интеллекта. Первые устройства с новым чипсетом стоит ожидать в первом квартале 2019 года.
Сама компания ещё не подтвердила, что новый чип будет называться «Snapdragon 855». Есть предположения, что она обновляет свою схему наименований, чтобы отличать чипсеты смартфонов от чипов предназначенных для ноутбуков.