Samsung анонсировала начало массового производства процессора для носимых устройств Exynos 7 Dual 7270.
Exynos 7270 произведён с использованием 14-нм технологии FinFET и использует инновационную технологию упаковки SiP-ePoP от Samsung, которая обеспечивает высокое качество и энергоэффективность при компактном размере чипа, оптимизированного для носимых устройств. Процессор также является первым в своём классе, который содержит все средства беспроводного подключения, включая LTE-модем.