После появления первой информации о процессоре Snapdragon 820 в начале весны в последующие несколько месяцев о нём становилось известно всё больше подробностей, а теперь Qualcomm готовится анонсировать чип официально. Случится это событие 10 ноября.
За день до этого глава маркетинга компании в Твиттере сообщил, что процессор удовлетворяет требованиям производителей устройств по диапазону рабочих температур. Несмотря на многочисленные сообщения о перегреве нынешнего флагманского чипа Snapdragon 810, Qualcomm в последние полгода опровергала эту информацию. Остаётся надеяться, что эти заявления Qualcomm окажутся правдивыми относительно Snapdragon 820.
Согласно основанным на прежних сведениях ожиданиям, тут будет два кластера по четыре вычислительных ядра, переработанных инженерами компании, а также новый GPU Adreno 530, поддержка двухканальной памяти LPDDR4, модема LTE категории 10, выделенный энергоэкономичный хаб для сценариев работы, когда устройство должно постоянно быть активно. Чип производится на 14 нм FinFET процессе (вероятно, компанией Samsung).
Для Qualcomm от успеха Snapdragon 820 зависит немало. Неудача Snapdragon 810 замедлила темпы распространения чипов компании, и в свете роста конкуренции со стороны китайских производителей, вроде MediaTek, новые осечки недопустимы.